Wie entsteht eigentlich eine Leiterplatte und was ist alles möglich?
Dieser Frage gingen zwei Entwickler der Firma Protronic bei einem Seminar des Leiterplattenherstellers ILFA nach.
Der Themennachmittag wurde im Rahmen des ZIM-Netzwerkes veranstaltet. Das Netzwerk setzt sich auch verschiedenen Unternehmen und Instituten zusammen. Ziel des Netzwerkes ist die Neu- und Weiterentwicklung von Technologien durch die Zusammenarbeit von Wirtschat und Forschung.
Die ILFA ist spezialisiert auf komplexe Leiterplatten mit feinsten Strukturen, bis zu einer Dicke von 50µm. Gefertigt werden Hochfrequenz, Starr-Flex, Thermal und Hybridleiterplatten sowie Leiterplatten mit integrierten Komponenten. Bei diesem Verfahren werden schon im Produktionsprozess Elektronische Bauteile in der Leiterplatte verpresst. So ist es möglich ganze Schaltungen inklusiv Mikrocontrollern im inneren der Leiterplatte unterzubringen. Dies spart enorm Platz und erhöht die Sicherheit im Hinblick auf Umwelteinflüsse und Produktspionage.
Dies ergab einige Anregungen für zukünftige Entwicklungen, die besonders Kompakt gestaltet werden müssen.
Anregungen wie zukünftige Probleme gelöst werden können gab es auch durch die Präsentation von Leiterplatten der Hochfrequenztechnik, mit Kühlflüssigkeit durchflossene Leiterplatten oder auch flexibler Leiterplatten. Bei der Anwendung solch aufwendiger und hoch spezialisierter Technologien
Ist natürlich immer zwischen Aufwand, Kosten und Nutzen abzuwägen. Teilweise arbeitet die Protronic heute schon mit flexiblen Leiterplatten z.B. für die Bedienfolien der Steuerungen.
Den Abschluss der Veranstaltung bildete eine Führung durch die Leiterplattenproduktion. Hier wurde veranschaulicht wie der Aufbau einer Leiterplatte funktioniert. Start war in den Büros, wo von Mitarbeitern die Kundendaten für die Produktion aufgearbeitet wurden. Anschließend ging es weiter zum Laser für die Belichtung der einzelnen Lagen und dem Ätzbad. Im Anschließenden Prozess wurden alle Einzellagen optisch und elektrisch geprüft. Nach bestandener Prüfung konnten die einzelnen Lagen dann zu einer kompletten Leiterplatte aus zwei, vier oder mehr Lagen verpresst werden.
Jens Unglaube
